游戏增强版手机于 4 月 27 日正式发布，搭载联发科天玑 1200 芯片，6GB+128GB 售价

Redmi 红米手机官方发布了一段官方拆解视频，清晰展现了这款手机的内部结构：https://weibo.com/3021514657/Kdiceu1U7

Redmi K40 采用了六方氮化硼航天级散热材料，粘贴在后盖背面，紧贴主板部分用于导热。这款手机尽管十分轻薄，厚度仅为 8.3mm，但是也塞下了 NFC 线圈组件、红外线发射装置。从拆解图可以看出，手机螺丝大都进行了点胶处理，用于售后鉴别是否有拆机痕迹。

拿开主板、摄像头上方的挡板，可以清晰地看到摄像头组件。这款手机主摄为 6400 万像素，创新地采用了 ED 超低色散光学玻璃镜片，同时搭配树脂镜片，实现了良好的拍摄效果。

揭开屏蔽罩，Redmi K40 的芯片组件便一览无余。可以看出，手机采用了三星的 LPDDR4X 内存，以及三星 UFS 3.1 闪存颗粒。（视频中 USF 标注错误）。需要注意的是，天玑 1200 SoC 芯片位于内存下方，无法直接看到。

视频中可以看出，Redmi K40 游戏增强版的锂电池由东莞新能源科技有限公司（ATL）制造，代号为 BM56，典型容量 5065mAh，额定容量 4965mAh。电池具有两组排线，保证了 67W 快充的大电流。

视频中可以看出，Redmi K40 游戏增强版的锂电池由东莞新能源科技有限公司（ATL）制造，代号为 BM56，典型容量 5065mAh，额定容量 4965mAh。电池具有两组排线，保证了 67W 快充的大电流。

除此之外，拆解视频中还出现了 X 轴线性马达、磁动力肩键的结构示意图。这款手机的肩键采用连杆方式进行联动，波动开关后肩键自动弹起。

站长博客了解到，Redmi K40 游戏增强版采用了 OLED 柔性直屏，COP 封装形式将排线、芯片折叠至屏幕背部，实现了 2.7mm 超窄下边框。

这款手机于 4 月 30 日首销，1 分钟销量突破 10 万台